第 2 章 LTCC に伴う技術 第 1 節 低温焼成多層セラミック(LTCC)とその周辺技術 1 はじめに 2 LTCC 基板と無収縮プロセス 2.1 PLAS プロセス 2.2 PAS プロセス 3 LTCC 基板の周辺技術 3.1 微細配線 3.2 内蔵受動素子 3.3 高周波特性 3.4 熱特性 3.5 低温接続技術 4 まとめ

小城 宏樹