実装基板技術の新展開

実装基板技術の新展開

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ジッソウ キバン ギジュツ ノ シンテンカイ

京都 : ティー・アイ・シィー, 2014.1

Book

Volume No.

No. Printing year Location Call Number Material ID Circulation class Status Waiting

1

0048454

Details

Publication year

2014

Form

xv, 515p ; 26 cm

Alternative title

高性能電子セラミックスデバイス : 「ナノからテラへ」シリーズ

Series title

高性能電子セラミックス ; 2

Country of publication

Japan

Title language

Japanese (jpn)

Language of texts

Japanese (jpn)

Author information

ティー・アイ・シィー (ティー アイ シィー) [ TIC ] [ Technical Information Center ] [ ニューセラミックス懇話会 (ニュー セラミックス コンワカイ) ]

ISBN

9784924890824