金属接合部のエレクトロマイグレーション発生メカニズムの基礎と信頼性課題

公開日: 2018/07/27 | 第28回エレクトロニクス実装学術講演大会 7B-05

* 山中 公博

ハイブリッド接合を用いたウエハレベル三次元集積化技術

公開日: 2018/07/27 | 第27回エレクトロニクス実装学術講演大会 14A-11

* 朴澤 一幸

ハイブリッドボンディング（プラズマ表面活性化接合と陽極接合の併用）による低温ボイドレス接合方法

公開日: 2008/01/11 | 第20回エレクトロニクス実装学会講演大会 22A-06

* 山内 朗, 加々見 丈二

鉛フリーはんだの高加速試験

公開日: 2014/07/17 | 第23回エレクトロニクス実装学術講演大会 11C-08

* 森田 将, 林 信幸, 中西 輝, 米田 泰博

Cu-Sn遷移的液相焼結(TLPS)接合の高温保持における信頼性

公開日: 2018/07/27 | 第27回エレクトロニクス実装学術講演大会 15B-07

* 郎 豊群, 加藤　 史樹, 仲川 博, 山口 浩, 佐藤 弘