Cu配線への応用を目指しての化学溶液堆積法によるCu膜の作製とその評価

Cu配線への応用を目指しての化学溶液堆積法によるCu膜の作製とその評価

Cu ハイセン ヘノ オウヨウ ヲ メザシテ ノ カガク ヨウエキ タイセキホウ ニヨル Cuマク ノ サクセイ ト ソノ ヒョウカ

江利健

生駒 : 奈良先端科学技術大学院大学, 2001.3

学位論文

巻号情報

No. 刷年 所在 請求記号 資料ID 貸出区分 状況 予約人数

1

R001897

2

  • [MS]2001(2)

禁帯出

詳細情報

刊年

2001

シリーズ名

奈良先端科学技術大学院大学物質創成科学研究科修士論文 ; 2001年3月

注記

学位記番号: 修第1715号

授与年月日: 2001/03/23

学生番号: 9931008

標題言語

日本語 (jpn)

著者情報

江利, 健 (エリ, タケシ)