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Cu配線への応用を目指しての化学溶液堆積法によるCu膜の作製とその評価

Cu配線への応用を目指しての化学溶液堆積法によるCu膜の作製とその評価

Cu ハイセン ヘノ オウヨウ ヲ メザシテ ノ カガク ヨウエキ タイセキホウ ニヨル Cuマク ノ サクセイ ト ソノ ヒョウカ

江利健

生駒 : 奈良先端科学技術大学院大学, 2001.3

Thesis / Diss.

Volume No.

Total: 1
No. Printing year Location Call Number Material ID Circulation class Status Waiting

1

R001897

2

  • [MS]2001(2)

Restricted

Details

Publication year

2001

Series title

奈良先端科学技術大学院大学物質創成科学研究科修士論文 ; 2001年3月

Note

学位記番号: 修第1715号

授与年月日: 2001/03/23

学生番号: 9931008

Country of publication

Japan

Title language

Japanese (jpn)

Author information

江利, 健 (エリ, タケシ)