第 4 節 スマートフォンに使用される積層チップパワーインダクタ 1 はじめに 2 磁性材料の種類と特徴 3 小型パワーインダクタの開発 3.1 高周波低損失材料の開発 3.2 コア損失の分析 3.3 インダクタ構造の設計 3.4 回路に整合するインダクタ設計 3.5 小型 DCDC コンバータの設計 3.5.1 損失の分析 3.5.2 インダクタの設計 3.5.3 積層型パワーインダクタの改善事例 4 おわりに

松尾 良夫