実装基板技術の新展開

実装基板技術の新展開

目次あり

ジッソウ キバン ギジュツ ノ シンテンカイ

京都 : ティー・アイ・シィー, 2014.1

図書

巻号情報

全1件
No. 刷年 所在 請求記号 資料ID 貸出区分 状況 予約人数

1

0048454

詳細情報

刊年

2014

形態

xv, 515p ; 26 cm

別書名

高性能電子セラミックスデバイス : 「ナノからテラへ」シリーズ

シリーズ名

高性能電子セラミックス ; 2

標題言語

日本語 (jpn)

本文言語

日本語 (jpn)

著者情報

ティー・アイ・シィー (ティー アイ シィー) [ TIC ] [ Technical Information Center ] [ ニューセラミックス懇話会 (ニュー セラミックス コンワカイ) ]

ISBN

9784924890824